La lega per saldatura SAC305 di Tin Silver Copper Lead Free salda le linguette per le batterie

Lega per saldatura Tab Tin Silver Copper Preforme di Tin Silver Copper SAC305

 

Descrizione di prodotto

Caratteristiche:

- Lega per saldatura senza piombo con un punto di fusione di 217/218°C

- buona bagnabilità

- Proprietà meccaniche eccellenti

- Buona resistenza di affaticamento ed alta affidabilità dei giunti saldati

- Compatibile con tutti i tipi di cambiamenti continui

- Lega della lega per saldatura basata Sn-AG-Cu con il migliori prezzo e prestazione

 

Il Sn-AG-Cu (SACCO) è il sistema della lega della lega per saldatura senza piombo più ampiamente usato per la brasatura elettronica. Quale SAC105 (Sn98.5Ag1Cu0.5), SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), SAC387 (Sn95.5Ag3.8Cu0.7) e SAC405 (Sn95.5Ag4Cu0.5) sono usati solitamente per la saldatura di riflusso, la saldatura dell'onda ed il manuale saldanti, il punto di fusione sono intorno a 217°C. Fra queste leghe per saldatura, SAC305 è ampiamente usato e di sostegno dal IPC. Per la lega per saldatura SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), la suoi durezza, resistenza alla trazione, carico di snervamento, resistenza al taglio, forza d'impatto e forza di strisciamento sono superiori a quelle di Sn63Pb37 eutettico. Le proprietà di bagnatura sono inoltre migliori delle leghe per saldatura dello strappo e del Sn-Cu.

 

Composizione nella lega per saldatura

 

Elemento	WT %
银 (AG)	3.0±0.2
铜 (Cu)	0.5±0.2
锡 (Sn)	margine

 

Proprietà fisiche

nome di prodotto	Punto di fusione/℃ fase solida/liquida	densità ³ di g/cm	Resistività µΩ·m.	Conducibilità termica W/m·K	Coefficiente di espansione termica 10-6/℃	resistenza alla trazione Mpa
SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5	217 / 218	7,37	0,132	58	21	50

 

 

Dettagli di operazione:

- La lega per saldatura prende:

Usi una maschera antistatica per prendere la lega per saldatura per impedire la contaminazione e la deformazione della lega per saldatura.

- Compatibilità di cambiamento continuo:

La lega per saldatura SAC305 è compatibile con il NO--pulito principale ed il grado elettronico solubile in acqua fonde attualmente sul mercato.

 

Elaborazione della dimensione

spessore (t)	Tolleranze tipiche per la lunghezza, la larghezza o il diametro (L/W/D)
t<0>	±0.02mm
0.40mm≤ t<1>	±0.03mm
≥ di t1,00millimetri	±0.05mm
spessore (t)	Tolleranza tipica di spessore
	leghe convenzionali della lega per saldatura	Lega dell'indio
t<0>	±0.005mm	±0.01mm
0.05mm≤ t<0>	±0.008mm	±0.01mm
0.10mm≤ t<0>	±0.01mm
0.20mm≤ t<0>	±0.02mm
0.40mm≤ t<1>	±0.03mm
≥ di t1,00millimetri	±5%

 

Stoccaggio e gestione del prodotto

- deposito

La migliore temperatura di stoccaggio di questo prodotto è 25±5℃ e l'umidità relativa è inferiore o uguale a 55%RH.

- Gestione del prodotto

Tenga il contenitore strettamente si è chiuso quando il prodotto non è in uso.

 

Sicurezza

- Usi prego questo prodotto con ventilazione adeguata e determinati stati personali della protezione.

- Non si mescoli prego con altri prodotti chimici tossici.

 

Imballaggio e spedire

Dettagli d'imballaggio: Imballaggio della scatola di legno e del cartone

Dettagli di consegna: 5-10 giorni (negoziati caso per caso e decisivi)

 

FAQ

1.Are voi commercio o produttore?
Siamo società ed abbiamo nostra propria fabbrica

2. quanto tempo è il vostro termine di consegna?

Quantità (chilogrammi)	1 - 500	>500
Est. Tempo (giorni)	10	Per essere negoziato

3.Do fornite i campioni? è liberamente o extra?
Sì, potremmo offrire la tassa del campione gratis ma non paghiamo il costo di trasporto.
Se avete altra domanda, i pls si sentono libero per contattarci